姓名：李宇鵬
職務：402永利手机版网址副校長
職稱：二級教授、機電一體化教授研究員級高級工程師
研究方向：
1) 結構可靠性、
2) 複合材料結構性能分析
聯系方式：Email:lyp@sjzu.edu.cn
通訊地址：遼甯省沈陽市渾南區渾南中路25号402永利手机版网址
郵編：110168
教育背景：
1) 2001.07-2005.12 Washington University in St. Louis,美國,博士，應用力學專業
2) 2004.07-2005.12 Washington University in St. Louis,美國,碩士，結構工程專業
3) 1998.09-2001.07重慶大學(原重慶建築大學),碩士，結構力學專業
4) 1994.09-1998.07重慶大學(原來重慶建築大學),本科,土木工程專業
工作履曆：
1) 2018.08-至今402永利手机版网址，副校長、二級教授
2) 2014.02-2018.08遼甯能源投資集團，副總經理
3) 2012.04-2014.02沈陽機床集團，集團總工程師兼設計研究院院長
4) 2006.01-2012.07美國英特爾公司,項目經理和技術主管
5) 2001.07-2005.12美國華盛頓大學,助教助研兼講師工作
獲得榮譽稱号：
1) 2019年，沈陽市高層次人才傑出人才
2) 2018年，國務院特殊津貼
3) 2003年，獲美國Chi Epsilon優秀學者榮譽獎
學術及社會兼職：
1) 2018年，遼甯省第十二屆政協委員
2) 2017年-至今，遼甯省委、省政府第六屆決策咨詢委員會委員
3) 2014年-至今，遼甯省歐美同學會常務理事
主要學術論文：
1) Yupeng Li, Weiying Meng, Huaitao Shi, Zhijun Gao, Ke Zhang, Guochang Li, Bing WANG，A Cost-effective Solution to Improving the Electrical Performance of metal Contacting Interfaces in IC System under Temperature-Humidity Environment [J]. Applied Sciences, 9(19): 3950, 2019.
2) Yupeng Li, Robert Atkinson, et al., “Numerical Prediction of Socket Solder Joint Reliability during Shock”,54th IEEE Holm Conference on Electrical Contacts, October 27-29, 2008, Orlando, Florida.
3) Yupeng Li, Srinivasan Sridharan, “Performance of Two Distinct Cohesive Layer Models for Tracking Composite Delamination”,International Journal of Fracture, 136:99-131, 2005.
4) Yupeng Li, Srinivasan Sridharan, “Investigation of Delamination Caused by Impact Using a Cohesive-Layer Model”,AIAA Journal,43(10): 2243-2251, 2005.
5) Yupeng Li, Srinivasan Sridharan, “Some Issues in Cohesive Layer Modeling of Composite Delamination”,Joint ASME/ASCE/SES Conference on Mechanics and Materials, June 1-3, 2005, Baton Rouge, Louisiana.
6) Yupeng Li, Delamination of Composites Structures under Lateral Impact and Inplane Compression, Washington University, 2005.
7) Yupeng Li, Delun Wu, “A Discussion of the Large-Incremental Method of Calculation”,ACTAMechanicaSolidaSinica, Chinese Journal of SolidaSinica, 22: S. Issue, 2001.
8) Weiying Meng,Yupeng Li, Xiaochen Zhang, Huaitao Shi, Yu Zhang, Xiao Lv, The damage criterion affecting life prediction of Fiber Reinforced Al-Li alloy laminates under spectrum loading,International Journal of Aeronau -tical＆Space Sciences,May, 2020
9) Bing Wang,Yupeng Li, Fei Liu, Analysis of passenger traffic in Bohai Strait Tunnel, International Conference CIBv2019 Civil Engineering and Building Services, Materials Science and Engineering, 789: 1-7, 2020.
10) Weiying Meng, Yupeng Li, Xiaochen Zhang, Yu Zhang, Yawen Wang, Xiao Huang, Analysis and prediction on total fatigue life problems of fiber reinforced metal laminates under two-stage loading,Composite Structures,237: 111960, 2020.
11) Huaitao Shi,Zimeng Liu,Xiaotian Bai,Yupeng Li, A theoretical model to predict the effect of cracks in the local spalling of full-ceramic rolling bearings, Applied Sciences, 9(19):4142,2019.
12) Liangliang Sun, Yupeng Li, Haiqi Jia, Yu Ying, Research on Fault Detection Method for Air Handling Units System, IFAC PapersOnline, 52(3): 79-84, 2019.
13) Zhi Li, Baolong Yuan, Yupeng Li, Liangliang Sun, Haiqi Jia, Yuanwei Qi, Yuchen Sun, An Effective Fault Detection and Diagnosis Approach for Chiller System, IFAC PapersOnline, 52(10):55-60,2019
14) IoanSauciuc,Yupeng Li, et al., “Thermal, Socket and Package Integrity Challenges for Organic Lidless Packages Integrated with Land Grid Array Socket Technology”,Intel Assembly & Test Technology Journal, February, 2010.
15) Srinivasan Sridharan,Yupeng Li, “Delamination behavior of composites” chapter 14 “Competing cohesive layer models for prediction of delamination growth”,Woodhead Publishing in Materials,pp.387-428,2008.
16) Srinivasan Sridharan,Yupeng Li, “Delamination behavior of composites”chapter 21 “Delamination failure under compression of composite laminates and sandwich structures”,Woodhead Publishing in Materials,pp.618-649,2008.
17) Srinivasan Sridharan,YupengLi,“Two Distinct Cohesive Layer Models in CompositeDelamination Investigation”,48th AIAA/ASME/ASCE/AHS/ASC Structures, Structural Dynamics, and Materials Conference, April, 2007, Waikiki, Hawaii.
18) Srinivasan Sridharan,Yupeng Li, “Dynamic Delamination of Sandwich Columns”, submitted to2ndInternational Congress on Computational Mechanics and Simulation (ICCMS-06), December 8-10, 2006, Guwahati, India.
19) Srinivasan Sridharan,Yupeng Li, “Static and Dynamic Delamination of Foam Core Sandwich members”,AIAA Journal, 44(12): 2937-2948, 2006.
20) Srinivasan Sridharan,Yupeng Li, “FRP Delamination under Lateral Impact and Inplane Compression”,2006 SEM Annual Conference on FRP Composites for the Infrastructure, June 4-7, 2006, St. Louis, MO.
21) Srinivasan Sridharan,Yupeng Li, “A Study of Quasi-Static Delamination in Sandwich Structures”,SMCD2006 Structural Engineering Conference, May 14-17, 2006, Uwaterloo, Canada.
22) S. Sridharan, K. Sunjung,Yupeng Li, “Buckling and Nonlinear Behavior of Sandwich Columns”,Joint ASME/ASCE/SES Conference on Mechanics and Materials, June 1-3, 2005, Baton Rouge, Louisiana.
23) Srinivasan Sridharan,Yupeng Li, “The Dual Role of Cohesive Layer Model in Delamination Investigation”,AIAA-2004-1594, 45th AIAA/ASME/ASCE/AHS/ASC Structures, Structural Dynamic & Materials Confer, April 19-22, 2004, Palm Springs, California.
專利發明：
專利發明9項，其中美國國家專利1項，企業保密發明7項。
主要研究成果介紹：
1) 可靠性分析：
在特種計算機領域，從事産品開發、産品可靠性共性技術研究、批量生産控制、技術創新和超前研發。先後主持過10多個英特爾公司大型項目，其中包括多個已經上市的系列産品和超前研發項目，比如：基于Clarkdale和Lynnfield的1156觸點陣列産品平台開發；基于Sandy Bridge和Ivy Bridge的1155觸點陣列産品平台開發；基于Haswell的1150觸點陣列産品平台開發；超大型服務器系列3177觸點陣列産品平台開發；Ultra-small pitch uLGA觸點陣列産品超前研發；Baredie無散熱封裝系列産品超前研發；設計方法、分析方法、測試方法标準化的研究；Laptop系列的觸點陣列Mb-LGA産品超前研發等。先後有多項專利發明，并多次為美國英特爾公司提出創新型解決方案帶來巨額利潤，比如提出創新的基于EOL的設計理念為企業帶來5000萬美元的經濟效益；提出的LGA1155/56 socket stack的低成本市場方案為企業帶來2600萬美元的經濟效益；提出創新的接口設計方案為企業帶來26億美元/年的成本節約等。目前緻力于推進國家特種計算機工程技術研究中心沈陽分中心建設，拟建立特種計算機熱設計、機械和氣候應力、電磁性能等試驗能力、建立失效分析與模拟設計優化能力等共性技術能力，服務相關領域科研和成果轉化。在其他結構領域，目前緻力于小型智能機器人進行水下混凝土結構缺陷識别、結構可靠性評估、大樣本數據庫建設、模拟維護及預測等關鍵技術研究。
2) 複合材料結構性能分析：
從事複合材料結構件力學性能研究，提出三維粘結層模型和微觀力學模型研究碳釺維複合材料飛機結構件在給定條件下的力學可靠性和層内及層離破壞機制。以科研成果為基礎在國際知名刊物發表文章著作多項。
3) 其他：
工業智能領域，提出I5工業智能加工中心的理念，并推進I5機床和I5OS數控系統系列産品的研發和産業化。
主持或參加科研項目（課題）情況：
1) 2020年-2021年，2019年制造業高質量發展專項産業鍊協同創新類項目之“基于CPS的安全可控研祥雲故障預測與健康服務系統”項目之聯合申報子項目，來源：工信部，80萬元，項目負責人。
2) 2019年-2022年，國家重點研發計劃科技冬奧重點專項之“國家速滑館智慧場館建設和應用關鍵技術研究與示範應用”項目之課題五“國家速滑館智慧場館運行服務關鍵技術研究與示範應用”之子課題三“全周期能源綜合優化關鍵技術研究”(2019YFF0301505)，來源：100萬元，項目負責人。
3) 2019年-2021年,遼甯省重點研發計劃：微型智能水下檢測機器人關鍵技術研究，來源，遼甯省科技廳，100萬元，項目負責人。
4) 2011年-2012年，超大型服務器系列3177觸點陣列接口産品平台開發，來源：美國英特爾公司，500萬美元，項目負責人。
5) 2011年-2012年，DLP系列産品開發，來源：美國英特爾公司，100萬美元，項目負責人。
6) 2010年-2012年，Ultra-small pitch uLGA觸點陣列産品平台開發，來源：美國英特爾公司，800萬美元，項目負責人。
7) 2010年-2012年，1270 H-small和DSL系列産品開發，來源：美國英特爾公司，150萬美元，項目負責人。
8) 2010年-2012年，Laptop系列的觸點陣列Mb-LGA産品平台開發，來源：美國英特爾公司，500萬美元，項目主要參與人。
9) 2009年-2012年，基于Haswell的1150觸點陣列接口産品平台開發，來源：美國英特爾公司，1000萬美元，項目負責人。
10) 2009年-2012年，Baredie無散熱封裝系列産品平台開發，來源：美國英特爾公司，900萬美元，項目負責人。
11) 2008年-2010年，基于Sandy Bridge和Ivy Bridge的1155觸點陣列接口産品平台開發，來源：美國英特爾公司，1000萬美元，項目負責人。
12) 2007年-2009年，基于Clarkdale和Lynnfield的1156觸點陣列接口産品平台開發，來源：美國英特爾公司，2500萬美元，項目負責人。
13) 2006年-2012年，基于Conroe、Kentsfield、Wolfdale、Yorkfield的775和771觸點陣列産品平台開發，來源：美國英特爾公司，1200萬美元，項目主要參與人。
14) 2006年-2012年，标準化，設計方法、分析方法、測試方法等的标準化，來源：美國英特爾公司，500萬美元，項目負責人。
15) 2001年-2005年，科研基于力學研究應用于飛機上的複合材料結構在沖擊作用下的層離破壞機制，來源：美國波音公司和美國聖路易斯華盛頓大學聯合項目，300萬美元，項目負責人（美國聖路易斯華盛頓大學部分）。
